智远教投|杰智远® AI投研 投研知识科普专栏
智远教投:建立规范的投研思维框架
智远教投聚焦财报阅读、基本面分析、行业研究方法与投研工具使用,用系统化的内容帮助投资者建立可复用的研究框架。所有内容均为学习参考资料,不构成任何投资建议。
本栏目内容仅供学习与参考,市场有风险,投资需谨慎。
王者
系统化的投研知识,从基础概念到实战方法(共 42 篇 · 第 2/3 页)
交易执行:算法拆单与冲击成本建模
下单不是按下按钮就完了。大单要拆、时机要选,而拆单与等待本身也是一种成本。
风险模型:协方差矩阵怎么估
几千只股票的协方差矩阵无法直接估计。多因子风险模型和收缩估计,是让它在样本外可用的两种办法。
组合优化:均值方差为什么不好用
均值方差优化在理论上漂亮,实盘中却以"对输入极度敏感"著称。改进的方向不是换算法,而是降低它对估计误差的依赖。
因子正交化与降维:施密特与 PCA
因子之间高度相关会重复计票。正交化和主成分分析是处理这个问题的两种工具,思路不同、代价也不同。
机器学习在量化里:能做什么、不能做什么
机器学习擅长拟合复杂的非线性关系,但金融数据样本少、噪声高、分布会变,它的优势常常发挥不出来。
因子挖掘两条路:人工构造与机器搜索
人工构造的因子有逻辑可解释,机器搜索覆盖广但极易过拟合。两者结合时,纪律比算法更重要。
数据清洗怎么做:异常值、缺失与停牌退市
真实数据充满异常、缺失和特殊状态。清洗规则必须事先定好,而且每一步都要留下可追溯的记录。
回测系统怎么搭:工程上如何杜绝未来函数
回测的工程核心是时序纪律:每个时点只用当时能拿到的信息。向量化写法容易违规,事件驱动更稳。
半导体怎么卖:标准品生意与定制生意
同样是卖芯片,有的随行就市拼成本,有的绑定客户拼设计。标准品和定制品的风险归属、跟踪指标与估值语言完全不同,混在一起看一定会看错。
半导体两条赛道:追制程的与熬年头的
同样是芯片,有的必须不断追新一代制程,有的靠老产线吃几十年。分不清这两条赛道的竞争要素,就会用错尺子、看错指标。
半导体需求怎么拆:从终端出货到晶圆投片
判断半导体景气,别只问"好不好"。把需求拆成终端出货量、单机硅含量和拉货节奏三个因子,才知道这轮是量在涨、价在涨,还是库存自己在动。
半导体三种活法:重资产、轻资产与代工
英特尔、英伟达、台积电都叫芯片公司,但资产结构天差地别。把重资产、轻资产、代工三种活法先归位,同一个利润数字才看得懂,估值也才不会用错尺子。
半导体的定价权地图:产业链上谁在收税,收的是哪种税
研究半导体最易掉进"技术崇拜"的坑:决定长期赚钱能力的,不是技术多领先,而是它在链条上的位置与收税方式。
半导体估值:用产能和折旧看清周期位置
景气顶部 PE 最低却最危险,周期底部 PE 最高反而接近机会。用资本开支、产能、折旧、库存四个先行指标,定位半导体周期位置。
汇率的三条通路:出海企业的收益到底怎么受影响
本币升值或贬值,对出口、进口和外币负债三类敞口的影响方向各不相同。看清楚三者各自的权重,才知道汇率波动这家公司到底是受益还是受损。